一种低熔点无铅焊料合金配方及制作方法

随着汽车工业的快速发展，给人类生活工作带来各种便利与舒适的同时，也因在产品中含铅焊料的使用而日益危害人类的身体健康和生态环境。欧盟领导下的电子电气设备废弃组织(WEEE)于2006年要求停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国、日本等国企业纷纷开展无铅焊料的研究及全行业竭力全面实现无铅电子装配，这一切使无铅焊料的研究迫在眉睫。各种银锡系、锡铋银系，锡锌等产品相继问世，但由于去除焊料合金中的铅成分，很大程度的提升了焊料的焊接温度、降低了机械强度和焊接性能，导致挡风玻璃舌片焊接时损坏玻璃，伴随着冷却时间长，容易形成虚焊，效率不高。为迎接全球同步焊接无铅化的浪潮，避开国际上己发展的无铅焊料专利壁垒，开发适合中国国情的低成本、高性能的无铅焊料成为中国焊料企业的当务之急。目前使用的无铅焊料主要是Sn-Ag系合金，由于其优良的高温稳定性和可操作性而被作为首选的含铅焊料的替补焊料。但是熔点过高始终是Sn-Ag合金的一个致命弱点，在汽车后档玻璃插件焊接和高精细电子元件焊接中使用Sn-Ag合金极易导致玻璃破裂或元件损伤，弱化了钢化玻璃的冲击强度。所以开发一种低熔点，短熔程的高强度无铅焊料，以满足汽车后档玻璃插件焊接和高精细电子元件焊接市场应用成为当务之急。

华炬科技新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种低熔点无铅焊料合金配方及制作方法，该技术焊料具有如下特性:1、熔点低:熔化温度为125-178℃；2、熔程短:即焊料合金的固液相线差范围窄；3、焊接机械强度高:标准插件能承受≥160N以上拉力；4、润湿性:较大的润湿角度，较好的工艺性。

该技术制成的低熔点无铅焊料，适用于汽车后挡风玻璃插件焊接及电子精细元件的低温焊接等领域，增强了焊料的使用性能，提高了产品的品质，同时降低了生产成本；本焊料制造工艺简单，技术成熟，成本低的优点，现将该一种低熔点无铅焊料合金配方及制作方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  521615）