一种低温无铅锡膏及助焊膏配方及方法

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。现在随着行业的发展，锡膏需求也越来越多，使用范围也越来越广泛。近年来兴起的散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等，元器件都无法承受200℃及以上的温度，而低温无铅锡膏满足这个焊接温度，其焊接峰值温度在170-200℃，起到了保护不能承受高温的元件和PCB。然而现有低温无铅锡膏活性不高，导致对于镀镍，镀铜的焊盘没办法去除表面氧化层，导致焊接缺陷，如虚焊，立碑，锡球，不润湿等不良现象，原因是低温无铅锡膏由于铋的含量高，而铋又是一种极易氧化的金属，因此对于锡膏的活性要求特别高，同时要求锡膏的高活性的同时保持优良的印刷性。

华炬科技新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种低温无铅锡膏及助焊膏配方及方法，该技术与现有技术相比，该技术的有益效果是：1)、使用低沸点溶剂，配合低温无铅锡膏的焊接温度，同时使锡膏具有良好的流动性；2)、使用混合型活性剂，有机酸与有机胺搭配，同时添加表面活性剂，使得低温无铅锡膏活性增加，可焊性提高，去除表面氧化膜的能力提高，减少焊接缺陷，达到优良的焊接效果，同时所用的活性剂在焊接过程中反应完全，不会对焊点造成腐蚀，可靠性良好；3)、改性氢化蓖麻油与改性聚酰胺蜡按比例组合使用，使得低温无铅锡膏，具有优良的粘度稳定性及优良的印刷性，现将该一种低温无铅锡膏及助焊膏配方及方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  521517）