一种低熔点高硬度无铅焊料配方及制备方法步骤

以往的传统焊料是锡铅系焊料，因为熔点低、可焊性能优异，且成本低廉，在以往被大量使用。随着电子技术的迅速发展，电子产品更新换代的时间日渐缩短，从而产生大量的电子产品废弃物。从被拆卸丢弃的电子产品中去除的印刷电路板，通常被切碎埋在地底下。如果雨水渗入到地底，接触到被埋藏的电子线路板，锡铅焊料中的铅就会以离子状态分离出来，进入河流、湖泊等，污染水源。如果长期饮用含有铅的水，铅就会沉积在体内，最终导致铅中毒。因此，美国、日本、欧盟和中国先后颁布了禁铅法令，禁止电子产品中使用有铅焊料。所以，需要大力发展不含有铅的焊料，即无铅焊料。当前业界比较认可的无铅焊料主要是Sn-Ag-Cu系和Sn-Bi系，尤以前者为代表。因为Sn-Ag-Cu系合金焊料容易获得，技术问题较少，与传统焊料的相容性好，焊点的可靠性高。但是应用Sn-Ag-Cu系合金焊料完全取代锡铅系焊料是不现实的，除去成本因素，最主要的是Sn-Ag-Cu系焊料的熔点高于锡铅系焊料，导致焊接温度上升。

华炬科技新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种低熔点高硬度无铅焊料配方及制备方法步骤，该技术提供一种低熔点高硬度无铅焊料及其制备方法，解决了现有低熔点焊接硬度不高、润湿性差等问题，该技术也提供了一种低熔点高硬度无铅焊料的制备方法及步骤，现将该一种低熔点高硬度无铅焊料配方及制备方法步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  521563）