一种无银的锡铋铜系无铅焊料配方及制备方法

焊料被广泛应用于电子电器等连接材料，然而作为一种新型的无铅电子封装焊料，应具有工艺性能好(熔点低、润湿性好、抗腐蚀抗氧化性能好、力学性能好、导电性好)、工艺良率高(铺展速度快、焊接成品率高、成渣率高)、焊点可靠性好(焊点结合强度高、抗蠕变性能好)、容易操作、成本低廉等特点。当前无铅焊料发展的几大合金体系：Sn-Ag系(包括Sn-Ag-Cu系)、Sn-Cu系、Sn-Zn系、Sn-Bi系，如按照用户的价值方程式来衡量，都存在固有的缺陷：Sn-Ag系焊料可提供良好的可靠性和工艺良率，但含有较多的Ag，成本较高，抗氧化腐蚀性能不尽人意；Sn-Cu共晶体系焊料及其改性合金成本低廉、容易获得，但在焊接可靠性、工艺良率和抗氧化方面存在一定问题；而且最严重的问题是这两种体系焊料比原来通用的Sn-Pb焊料熔点高很多(约34～44℃)，这对于通常用于Sn-Pb焊接的设备来说是一巨大考验，也是无铅制程最大的障碍。Sn-Zn焊料尽管在熔点和成本上具有明显的优势，但其活性导致的抗氧化性和铺展方面以及由此导致的匹配焊剂难以制配选择等，使其明显处于劣势地位；Sn-Bi焊料具有熔点低、焊接方便、效率高等优点，但其可靠性方面以及其在较高温度应用场合下的固有弊端也是促使其改性或革新的根本动力。

华炬科技新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种无银的锡铋铜系无铅焊料配方及制备方法，该技术有益效果：该技术无银的锡铋铜系无铅焊料具有与Sn-Pb相近的熔化特性，从而使设备的无铅转化变得简单，并且明显降低焊接过程对元器件的高温副作用；该技术无铅焊料相比目前应用较多的无铅焊料具有较低的Sn含量，从而降低了高锡风险；该技术不含贵金属银，节约了战备资源Ag的消耗，降低了材料成本；另外，实验表明，该技术所述的无银的锡铋铜系无铅焊料具有良好的焊接润湿性和抗氧化性，现将该一种无银的锡铋铜系无铅焊料配方及制备方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  531674）