一种异型孔去毛刺及孔金属化微腐试剂及工艺步骤

钻孔是线路板流程中的关键流程之一，线路板在钻孔生产时对品质控制，流程控制的要求比较高，特别是关乎到线路板的电气导通性能，会对产品功能性影响带来较大的影响；在钻孔的生产制作过程中，一些异性槽孔不同与一般的一字型槽孔及圆孔，在异型槽相交的地方难免会有孔内毛刺的发生，对槽孔内电气导通性能及客户在组装使用的过程中带来严重影响。

华炬科技新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种异型孔去毛刺及孔金属化微腐试剂及工艺步骤，该技术通过微腐试剂保证孔口毛刺被完全除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。该技术中所用的微腐试剂不影响线路板性能，去除毛刺效果好，且蒸发速率快，不会影响后续加工，可提高孔口毛刺的处理效率。

同时，该技术的加工方法还能够有效控制孔壁铜的厚度，厚薄可控，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，能够满足精密电路元件线路板性能的要求，现将该一种异型孔去毛刺及孔金属化微腐试剂及工艺步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  243586）