一种无氰光亮镀银液配方及镀银工艺步骤

电镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造业等。随着我国电子工业的飞速发展，镀银层不仅需求量日益增大，而且应用范围越来越广泛。传统的镀银溶液几乎都含有剧毒氰化物，而目前研究在无氰镀银方面，大多的工艺都存在镀液稳定性差、镀层外观不理想等缺陷。 

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种无氰光亮镀银液配方及镀银工艺步骤，该技术光亮镀银液成份简单，性能稳定，分散能力和深镀能力好，电流密度范围宽，电流效率高，沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要出光即可获得光亮的银镀层。 本镀银工艺堪称最理想的无氰镀银工艺，最大优点是生产过程中无宥害气体产生，不危及环境，对操作人员的健康亦更好，现将该一种无氰光亮镀银液配方及镀银工艺步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  351475）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及技术方案、实施例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。