一种印刷线路板快速退锡液配方及配制方法

布在印刷线路板(PCB)行业，在图形电镀后蚀刻时，为了保护图形线路不被蚀刻掉，需在图形线路上镀上一层金属锡作为抗蚀剂；当蚀刻完成后需用退锡液将这一层金属锡去除干净。传统退锡液有含氟型和硝酸型两种。其中，含氟退锡液由于会产生有毒气体，影响操作人员健康，同时难以有效处理废弃物，目前已逐步被淘汰。以硝酸为基础配制的退锡液虽然可以解决这些问题，但对底部铜层的腐蚀很大，退锡处理后铜层厚度会降低5～10um，影响线路层质量，而且会产生很多锡淤泥，缩短退锡液使用寿命。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种印刷线路板快速退锡液配方及配制方法，该技术的有益效果是：配方中硝酸的作用是利用氧化反应溶解锡及锡合金层，形成水溶性硝酸盐，达到退除锡及锡合金层的目的；加入氯化钠其主要作用是通过氯离子帮助溶解锡钝化层，形成可溶性氯化物盐；加入硝酸铁是由于铁离子氧化性比硝酸强，可以溶解锡铜合金，从而使纯铜暴露出来；苯并三氮唑是一种有机缓蚀剂，主要作用是抑制退锡液对底部铜层的腐蚀，并保持其表面光亮不失去光泽；硫脲作为稳定剂，可以减缓Sn(II)被氧化成Sn(IV)，从而减少锡淤泥产生；乙醇作为表面活性剂，其作用是抑制退锡过程中含氮化合物逸出，将逸出的含氮氧化物溶回退锡液中，间接增加退锡液寿命，相比传统退锡液，可以快速将铜面上的锡层、锡铅合金层、锡铜合金层完全退除干净，底铜光亮基本无腐蚀；同时退镀过程基本不产生或很少产生含氮氧化物的盐雾，具有淤泥量少、退镀液寿命长等优点，现将该一种印刷线路板快速退锡液配方及配制方法及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233583）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。