一种环保型退锡液及其制备方法及步骤

印刷电路板( Printed Circuit Board，PCB )是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网 印 )→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。退锡液则是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除。传统退锡液氨氮含量高，回收利用率不高，同时会产生大量的废液，处理难度大，对环境存在巨大的隐患。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种环保型退锡液及其制备方法及步骤，该技术制备的退锡液不含氨氮，便于锡的回收，处理容易，能够减少对环境的污染。该技术处理工艺操作相对简单，工艺中的原料可以回收循环利用，同时减少了三废的排放，具有较好的经济收益，现将该一种环保型退锡液及其制备方法及步骤及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233446）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。