一种镀液性质稳定的电镀锡添加剂配方

早期的电子封装和电子线路板都是以锡铅合金作为可焊性镀层，具有低温焊接，结合力好、不产生锡须等特点。近年来人类对健康和环境问题越来越重视，欧洲国家相继颁布了RoHS指令和WEEE指令，中国政府随之也颁布了《电子信息产品污染防治管理办法》，要求我国出口的主要电子产品全部实现无铅化，因此研究环保型电镀工艺势在必行。但是，纯锡电镀中也存在着较多的问题，比如分散性差、孔隙率大、在空气中极易变色、易烧焦、镀锡易浑浊及锡须生长等问题，影响产品总体镀层的耐腐蚀性能。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种镀液性质稳定的电镀锡添加剂配方，该技术的有益效果是：镀液性质稳定，能够长时间保持清亮不浊；镀层结晶细化、光亮区大、均匀性好，无铅更加环保，现将该一种镀液性质稳定的电镀锡添加剂配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233505）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。