一种用于锡缸沉降的沉降剂配方及其方法

在PCB电镀过程中，电镀纯锡作为线路的保护层被广泛应用，电镀纯锡使用的是硫酸亚锡，极易被氧化成不溶性的四价锡盐而产生沉淀物，使槽液变得浑浊，从而影响到镀锡层的质量，发生不抗蚀和镀层深度不够等问题。传统的沉降剂使用聚丙烯酰胺和无机盐配合，使四价锡沉降，产生大量沉降物，累积后影响生产，而且锡损耗大。因此，有必要提供一种新型的用于锡缸沉降的沉降剂解决上述问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种用于锡缸沉降的沉降剂配方及其方法，该技术与相关技术相比，该技术提供的用于锡缸沉降的沉降剂，具有如下有益效果：]1、该技术利用所述无机还原剂在酸性环境中的还原作用，把四价锡还原成二价锡，减少了碱式锡盐的形成，保证了槽液中锡离子的浓度。2、所述还原反应生成的无机盐与聚丙烯酰胺配合，可以吸附难溶的悬浮物，达到一定重量后快速沉降，不影响生产过程的进行。3、槽内产生的沉降物整体量少。4、聚丙烯酰胺使用量少，减少了生产成本，大大提高了生产效益，现将该一种用于锡缸沉降的沉降剂配方及其方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233588）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。