一种退锡容量大的PCB表面退锡液配方

废退锡液主要来自印刷线路板(PCB)行业，由印刷线路板(PCB)中退锡工序中的退锡液溶锡量达饱和产生。在内层线路板中，由于传统的镀锡铅工艺对环境污染严重，逐渐被镀锡工艺代替。退锡剂的作用是选择性地溶解电镀铜层上的锡而尽量避免铜基底层被蚀掉。退锡液主要包括两大类型：含氟退锡剂、硝酸型退锡剂。含氟型退锡剂由于会产生有害气体，逐渐被淘汰，硝酸型退锡剂由于对环境污染相比含氟型退锡剂小，操作相对简单，成本较低等优点，很快取代了含氟型退锡剂，广泛被PCB厂家接受使用。但实际中，由于硝酸型退锡剂在退锡过程中，包含有非常复杂的化学反应过程，其中会产生NO2气体，NO2气体和水反应生成HNO2和HNO3，HNO2和HNO3反应又会释放NO2气体，NO2气体会以爆发方式迅速产生并聚集，在局部位置快速蚀刻完覆盖的锡层后，进一步会腐蚀到铜基线路，产生缺陷，退锡液需要不停搅拌才能限制NO2的聚集。实际生产中会加入缓蚀剂来使HNO2更多被氧化为HNO3，而使上述反应缓慢发生，但因为效果有限，还是不能杜绝蚀刻液蚀刻到铜基的缺陷发生。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项，该技术的有益效果是:该技术采用硫酸酸化的高锰酸钾作为添加剂，可减少退锡过程中产生的NO2，使退锡过程平稳可控，提高退锡质量和效率，现将该及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233584）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。